XanaduとCorning Incorporatedは、光量子コンピューティングチップのネットワーク化に向けた、カスタマイズされた低損失光ファイバーとファイバーアレイソリューションを共同開発する戦略的提携を発表しました。この共同事業では、Xanaduの超低損失フォトニックチップコンポーネントの専門知識とCorningの先進的な光ファイバー技術を活用し、耐障害性のある実用規模の光量子コンピューティングの実現を目指します。この取り組みは、Xanaduが最近実証したAurora量子システムのようなアーキテクチャのスケーリングにおける重要な相互接続の課題に対処することを目的としています。 この取り組みは、Natureに報告された通り、13キロメートルの光ファイバーを使用する35チップのファイバーネットワーク光量子システムAuroraのXanaduによる最近の実証に基づいています。Auroraは耐障害性のある量子コンピューティングへのスケーリングのための建築的基盤を確立しましたが、ファイバー相互接続における光損失の低減は依然として重要な課題です。Corningとのパートナーシップは、現在の12量子ビット構成を超えてAuroraをスケーリングするための重要な要件である、フォトニックチップとファイバー間の低損失結合に最適化された特殊コンポーネントの共同開発を目指しています。 この提携を通じて、CorningはXanaduのフォトニック集積回路向けに特別に設計されたファイバーとアレイソリューションを共同開発するため、自社のファイバー製造の専門知識を活用します。両社はコンポーネントレベルでの損失に共同で対処することで、スケーラブルな光量子コンピューティングインフラストラクチャの開発を推進し、汎用的で耐障害性のある量子コンピュータを構築するというXanaduの長期的なビジョンを支援することを目指しています。 2025年3月26日