Rigetti Computingは、Alternating-Bias Assisted Annealing（ABAA）チップ製造プロセスのさらなる開発のため、空軍科学研究局から548万ドルの助成金を獲得しました。Rigettiは、アイオワ州立大学、ロイヤルメルボルン工科大学、コネチカット大学、ローレンス・リバモア国立研究所を含むコンソーシアムを主導し、ABAAの微視的レベルでの影響を研究します。このプロジェクトは、スケーラブルな量子コンピューティングにおける重要な課題である超伝導量子ビットの欠陥緩和についての理解を深めることを目指しています。 2024年にRigettiが導入したABAAは、ジョセフソン接合の酸化膜バリアに室温で交流低電圧パルスを印加し、チップのパッケージング前に量子ビット周波数を正確にターゲティングすることを可能にします。レーザーベースのチューニング方法とは異なり、ABAAは2量子ビットゲートの忠実度を向上させ、チップの全体的なスケーラビリティを高める、シンプルでスケーラブルなソリューションを提供します。ABAAを使用したRigettiのデバイスは、エネルギー損失と位相緩和を通じて量子ビットの性能を低下させる材料欠陥である二準位系（TLS）の減少を実証しています。 このプロジェクトを通じて、RigettiとそのパートナーはABAAがTLSの形成と挙動にどのように影響するかを調査し、大規模な耐障害性量子コンピューティングに不可欠な知識を進展させます。この研究は、量子デバイス製造だけでなく、トンネル接合や誘電体における非晶質材料に依存する幅広い分野にも恩恵をもたらすと期待されています。研究は、参加機関全体の量子デバイス物理学、材料科学、極低温工学における総合的な専門知識を活用します。 RigettiのCEOであるスボド・クルカルニ博士は、超伝導量子ビットの欠陥についてより深い理解を得ることで、スケーラブルで高性能なシステムを提供する企業としての地位が強化されると強調しました。この助成金の獲得は、Rigettiが最近DARPAの量子ベンチマーキングイニシアチブに選ばれたことに続くもので、米国の量子リーダーシップイニシアチブを推進する同社の役割をさらに支援するものです。Rigettiは、業界初の統合量子デバイス製造施設であるFab-1で、引き続き自社チップの設計と製造を行っています。 2025年4月28日