フォトニック量子コンピューティング企業のXanaduと、TFLN Chiplet™プラットフォームを開発するHyperLightは、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）フォトニックチップの開発において進展を遂げました。この共同の取り組みは、フォトニック量子ハードウェアのスケーリングにおける現在の制限に対処することを目的としています。 専用の製造プロセス開発を通じて、この協力関係ではTFLNにおいて2 dB/m以下の導波路損失を実証しました。対応するスイッチ損失は約20ミリデシベル（mdB）で、これはフォトニック量子コンピューティング用の電気光学スイッチとして最も低い損失値の一つとして報告されています。これらの結果は、商用フォトニック量子コンピューティング用のウェハーを製造できる大量半導体生産施設で達成されました。この進展は、HyperLightのTFLN Chiplet™プラットフォームを活用したXanaduのAuroraデモンストレーションにつながった基礎的な成功を基にしています。HyperLightのTFLN Chiplet™プラットフォームは、TFLNの電気光学特性とスケーラブルなCMOS互換製造プロセスを組み合わせています。 フォトニックチップの改良は、Xanaduの実用規模のフォトニック量子コンピュータ開発の取り組みに貢献しています。XanaduのハードウェアCTOであるZachary Vernonは、これらの新しいフォトニックチップで達成された性能が、将来世代のフォトニック量子コンピュータの開発を支援すると述べました。HyperLightのCEOであるMian Zhangは、TFLN技術が量子コンピューティング、データセンター、通信など様々な応用分野に与える影響に言及しました。この協力関係は、Xanaduのハードウェア開発を強化し、量子コンピューティングを実現するために必要な進歩に貢献しています。 2025年7月30日